旅游风景 · 2026-06-19 04:48:07

中科蓝讯:2026年计划发布高阶Wi-Fi 6 SoC芯片

北极
发布于 2026-06-19 04:48:07 0 评论 20 阅读

证券日报网6月18日讯,中科蓝讯在接受调研者提问时表示 ,2025年,公司通过推出Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片,正式切入市场 ,并先后亮相字节跳动“原动力大会 ”及百度AI玩具展 。该芯片定位为AI智能体终端的核心组件,重点深耕交互式智能玩具及高端音箱领域,可有效提升单芯片附加值 ,拉动产品均价的提升。公司正持续拓宽Wi-Fi产品矩阵,实现从Wi-Fi4到Wi-Fi6的全覆盖。2026年,公司将推出升级版Wi-Fi4芯片 ,通过集成视频处理能力以适配更复杂的应用场景;同时 ,计划于年内发布高阶Wi-Fi6SoC芯片,融合视频应用与更高速率的标准,重点瞄准智能眼镜等领域 。通过在智能家居及便携式智能终端领域的深度渗透 ,Wi-Fi系列将成为继蓝牙音频后的第二增长曲线。

中科蓝讯:2026年计划发布高阶Wi-Fi 6 SoC芯片-第1张图片

相关文章

生成分享海报

中科蓝讯:2026年计划发布高阶Wi-Fi 6 SoC芯片

证券日报网6月18日讯,中科蓝讯在接受调研者提问时表示,2025年,公司通过推出Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片,正式切入市场,并先后亮相字节跳动“原动力大会”及百度AI玩具展。该芯片定位为AI智能体终端的核心组件,重点深耕交互式智能玩具及高端音箱领域,可有效提升单芯片附加值,拉动产

北极  2026-06-19 04:48:07

扫码阅读全文